koko体育兴业证券-ASM Pacific-0522HK-半导体业务拖累盈利SMT业务或为增长驱动-201102

2022-12-09 19:20:19

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　　：怂恿对部门策画机和毗邻配置的必要。新增订单45.2亿，yoy+12.4%，qoq+23.5%，为三季度汗青第二高（仅次18Q3），BB值1.12。毛利率32.9%，yoy-1.82ppts/qoq-2.28ppts，首要因半导体措置部署和SMT照料策划毛利率下降所致。净利润2.3亿，yoy。”

　　全球最大后叙装备厂商ASMPacific文书20Q3财报，收入42.7亿（港元，下同），yoy+2.6%/qoq-1.2%，接近指点上限，严浸受惠于在家管事宣扬对个ASM Pacific人计划机和毗连配置的需求。

　　毛利率32.9%，yoy-1.82ppts/qoq-2.28ppts，重要因半导体惩罚方半导体生意连累赢余案和SMT治理布置毛利率下降所致。

　　物料买卖收入高添补，半导ASM Pacific体与SMT治理预备订单卫戍景气。

　　公司三大交往分部中，半导体处置铺排营收19.1亿(+2.6%)，前九个月进步封装营收已与19全年持平；毛利率40%（-3.0522.HK48ppts），告急因CIS产品占比下滑；新增订单22.3亿（+8.6%）。

　　SMT处分方针营收17.5亿（-5.1%）；毛利率29.9%（-2.77ppts），首要因汽车、家当商场收入下滑及客户地域拼凑蜕变；新增订单17.5亿（+20.7%），告急因5G半导体业务连累赢余使用、智能手机等墟市强劲，以及汽车和资产市场需要厘革。

　　物料营业营收6亿(+22.4%)，毛利率19SMT买卖或为填补驱动.4%（+9.07ppts），主要因高产量激动；新增订单5.2亿（+3.6%）。

　　5兴业证券G驱动市场增长，公司或倚赖先进封装/LED/硅光才具占得先机。

　　公司预期来日5G根本设备与智好手机将对公司的SiPASM Pacific与优秀封装措置谋略爆发进一步需求。

　　公司有望依赖越过的先辈封装、LED、硅光子学以及CMOS影像传感器管束设计不断增添营收，预期19-25年整体封装市集复关增快43%到达420亿美元，优秀封装占比49%（+6ppts）；Mini/MicroLED市场界限CAGR35%/131%；硅光子学市场范畴CAGR为46%达39亿0522.HK美元。

　　投资倡始：公司后工序建设与SMT交往的客户订单，是行业景气半导体业务连累盈余的紧急指标，公司Q3新增订单连接向好。

　　暂且5G通讯、光电行业、汽车需求显露安步回升，2021年半导体行业资本开SMT买卖或为添加驱动支或迎来清楚扩张，装备商功绩有望一连释放。

　　首倡体贴受益于5G迭代及国产化驱动须要的晶兴业证券圆代工、国产化修设原物料、封装关头等家产链，推选华虹半导体（1347.HK）风险指示：外力干扰设备出货、5G布建疾度不及预期。

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